Termička podloga ima dobru toplotnu provodljivost i visok nivo otpornosti na pritisak. Alternativni je proizvod koji zamjenjuje termalnu mast. Sam materijal ima određeni stupanj fleksibilnosti. Dobro se uklapa između uređaja za napajanje i aluminijumskog hladnjaka ili ljuske mašine kako bi se postigla najbolja svrha provođenja topline i odvođenja toplote, u skladu sa zahtjevima elektroničke industrije 21. stoljeća' za materijale za provođenje topline, je najbolji proizvod koji zamjenjuje binarni sistem odvođenja topline termalne masti i termalne masti plus liskun listova. U industriji se također mogu nazvati toplotnom provodljivom silikonskom pločom, toplotnom provodljivom silikonskom pločicom, toplotnom provodljivom silikonskom pločicom, izolacijskom toplotnom pločicom, fleksibilnom pločicom za odvođenje toplote itd.
Kako elektronički uređaji nastavljaju integrirati snažnije funkcije u manje komponente, kontrola temperature postala je jedan od najvažnijih izazova u dizajnu, odnosno kako učinkovito oduzeti kada se arhitektura smanjuje, a operativni prostor postaje sve manji i manji. Što više toplote generira veća jedinica snage. Dizajneri rade na poboljšanju brzine procesora i procesorske snage različitih servera, što zahtijeva mikroprocesore da kontinuirano poboljšavaju performanse odvođenja toplote. Ali u drugim poljima aplikacija, poput konzola za video igre, grafičke opreme i digitalnih aplikacija koje zahtijevaju veće performanse za podršku slikama visoke definicije, također postoji potreba za jačim računalnim performansama. Kao rezultat toga, proizvođači čipova više nego ikad obraćaju pažnju na toplotno provodljive materijale (termoprovodljivi jastučići) i druge tehnologije koje mogu oduzeti višak toplote, što nepovoljno utječe na stabilnost i životni vijek komponenata. Kao što svi znamo, radna temperatura spoja ima veliki utjecaj na trajnost strujnog kruga (tranzistor), a malo smanjenje temperature (10 ° C-15 ° C) može udvostručiti životni vijek uređaja. Niža radna temperatura takođe može skratiti kašnjenje signala, pomažući tako u povećanju brzine obrade. Pored toga, niža temperatura takođe može smanjiti odvođenje snage u praznom hodu (rasipnu snagu) opreme, što može smanjiti ukupnu odvođenje snage i odvođenje toplote.
Thetermo jastučićdizajniran je iz inženjerske perspektive kako bi simulirao kako podudarati nepravilnu površinu materijala, koristiti toplotne provodljive materijale visokih performansi i eliminirati zračne praznine, poboljšavajući tako ukupnu sposobnost prijenosa topline i omogućujući uređaju rad na nižim temperaturama.
