ESD polimidna traka najčešće se koristi u elektroničkoj industriji za maskiranje provodnih komponenata na krugovima ili za pokrivanje osjetljivih elektroničkih komponenata tijekom proizvodnje.' efikasan je i za ručne i za automatizovane metode ručnog lemljenja, uključujući lemljenje trakom i tačkasto zavarivanje. Pored toga, to je' odličan proizvod za zaštitu od ispuštanja otapala tijekom zavarivanja. To ga čini izvrsnom opcijom za zaštitu pločica od dodira s uljem, mašću i drugim materijalima koji mogu lako oštetiti krugove.
Nekoliko je prednosti upotrebe ESD poliimidne trake. Kao prvo, njegova otpornost na visoke temperature pruža dodatnu mjeru sigurnosti oko elektronike koja je 39 posebno važna u prehrambenoj i farmaceutskoj industriji. Uz to, sposobnost materijala 39 da pruža veliku količinu električne izolacije čini ga izvrsnim rješenjem za izolacijske krugove i druge oblike električnih krugova. Ova električna izolacija pruža sigurnost i fleksibilnost za bilo koju vrstu primene.
ESD poliimidna trakakoristi se i za stvaranje debljeg sloja električne izolacije od ostalih oblika električne izolacije. Dodana debljina može pomoći u smanjenju potrošnje energije kućanskih aparata, a dodatna barijera može spriječiti protok tekućine u određena područja kućanskih aparata, poput ispod sudopera. Pored toga, debljina i dodani sloj ESD poliimida mogu pomoći u sprečavanju korozije i povećati ukupni životni vijek pločica izrađenih od ovog materijala. Konačno, reflektirajuća svojstva materijala omogućavaju primjenu na pločama različitih veličina i oblika, što može dodatno povećati njegovu korisnost i funkcionalnost.
Jedan nedostatak korištenja ESD poliimidne trake u visokotemperaturnim aplikacijama je taj što može propasti na povišenim temperaturama. Općenito, ove više temperature nastaju kada su veliki listovi poliamida izloženi otvorenom plamenu ili kada su izloženi ekstremnim količinama toplote, na primjer tijekom procesa izgaranja svijeće. Iako polimidna traka ima visoku tačku topljenja, ona se topi na oko 200 stepeni Celzijusa, a tačka topljenja niža je kada je izložena visokim temperaturama. Kada se rastopi, silikonska ljepljiva polimidna traka može stvoriti mjehuriće, koji će osloboditi mala curenja koja će na kraju uzrokovati pojavu male rupe na površini materijala, stvarajući potencijalno curenje. Iz tog razloga se često koristi u vatrootpornim aplikacijama.
Pored ovih situacija, ESD poliimidna traka također ima tendenciju da se prejako prilijepi za sebe, što može dovesti do toga da se povuče iz instalacije. Zbog ove tendencije često se kombinira s visokotemperaturnim epoksidnim smolama. U ovim se primjenama epoksidna smola stvrdne u ljepljivi spoj koji se može zalijepiti za površinu poliamidnog filma, a istovremeno dopušta protok zraka kroz materijal. Pružajući dodatno ljepilo, ESD polimidni film može se koristiti u raznim aplikacijama, gdje inače može propasti, uključujući zaštitu od barijera, vatrootpornost i antistatičku izolaciju.
Poliimidna traka niskog kvaliteta ima niz prednosti u odnosu na standardne ESD materijale. Poliimidni materijal niskog kvaliteta mnogo je jeftiniji od većine standardnih ESD materijala. Uz to, jer ne sadrži vlagu, ne predstavlja opasnost za okoliš, iako dugotrajno izlaganje vlagi i vlažnosti može smanjiti stabilnost trake. Takođe omogućava upotrebu fleksibilnih traka koje ne moraju biti trajno pričvršćene na površinu. Kombinacija svih ovih čimbenika dovodi do toga da je poliimidna traka niskog kvaliteta izvrsna alternativa standardnim ESD materijalima.
